Machine d'assemblage

assembleon Topaz xii

Spécifications (voir les détails ci-dessus pour les options installées)
*Assembleon Philips Topaz, système CPH
Taux de placement optimal : 14 000 composants par heure, sélection simultanée
Taux de placement nominal : 9 000 à 11 000 composants par heure

*Composants applicables :
0402 - SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1,0") avec caméra à capteur linéaire
QFP 21 mm avec pas de broche jusqu'à 0,65 mm (25 mils), système de caméra à capteur linéaire
QFP 32 mm (1,26") avec pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mils), système de caméra CCD de zone en option
QFP 44 mm (1.73") avec pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mils), système de caméra CCD de zone en option

*Hauteur maximale des composants : 6,5 mm

*Précision de montage Philips Topaz :
(x,y) 3s
0,08 mm pour les puces et les SOIC, système de caméra à capteur linéaire
0,06 mm pour les QFP, en utilisant une tête de précision et un système de caméra CCD de zone en option

*Angle de montage : 0 jusqu'à ± 180 (par pas de 0,01)

*Système d'alignement : caméra à capteur linéaire avec système d'éclairage frontal pour le traitement d'images en temps réel via le système de vision propriétaire VICS 2500
-Une deuxième caméra à capteur linéaire pour le côté arrière est disponible en option
-Une caméra CCD de zone pour les composants à pas fin est disponible en option
-Une caméra CCD de zone pour l'alignement des points de repère est fournie de série

*Type de buses : Type 31
Type 31-1 (uniquement pour la tête de précision, à ressort)
Ledpoznmfajfx Aifoad
Type 32-2
Type 33
Type 34
Type MELF
-Les types de buses pour Topaz et Emerald sont les mêmes.

*Station d'échange de buses :
12 positions de buses, en option (aucune buse non incluse)

*Nombre de têtes :
Une seule tête avec 8 buses échangeables, dont une tête de précision

*Méthode d'actionnement des têtes de placement :
Pneumatique ou servo-commandée pour la compensation de la hauteur des composants

*Nombre de chargeurs de bande :
8 mm : 100 positions
12 mm : 48 positions
16 mm : 48 positions
24 mm : 32 positions
32 mm : 32 positions
44 mm : 24 positions
56 mm : 18 positions
Chargeurs de composants en vrac : dépend des dimensions des composants
Chargeurs de bande : 100 x 8 mm

Spécifications générales

*Emballage des composants :
Bande conforme à la norme IEC/EIA-J/JEDEC : bande de 8 à 56 mm, diamètre maximal de la bobine de bande : 380 mm (15")

*Chargeur de barquettes manuel :
Taille maximale de la barquette : 320 mm x 320 mm (12,6" x 12,6")
En option : chargeur de barquettes manuel

*Chargeur de barquettes manuel fixe :
Taille maximale de la barquette : 635 mm x 136 mm (25" x 5,3")
En option : chargeur de barquettes manuel fixe (taille maximale de la carte : 250 mm (10"))

-En option : 558 mm x 508 mm (22" x 20").

*Épaisseur du PCB :
Min. 0,6 mm (0,02")
Max. 3,0 mm (0,12")

*Zone non montage :
-Côté supérieur de la carte :
3 mm à partir du bord arrière de la carte (0,12")
0 mm à partir du bord avant de la carte
3 mm autour des trous de référence (0,12") (localisation des broches)
Des restrictions sur la hauteur des composants s'appliquent dans la zone de 10 mm (0,4") à partir du bord avant, en fonction de l'épaisseur de la carte

-Côté inférieur de la carte :
5 mm à partir du bord avant et arrière de la carte (0,2")
Pour les cartes céramiques (en option), la zone non montage peut être différente

*Matériau du PCB :
Phénolique/FR4/Matériaux composites. Les cartes céramiques nécessitent des sections de convoyeur spéciales (en option)

*Positionnement du PCB :
Fixation par broche réglab

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