Automate de placement

DIMA HP-100

Temps de cycle : 1,16 s/QFP avec caméra Area CCD, 0,85 s/puce avec alignement électromécanique en boucle fermée, taux de placement optimal : 3 125 sur IPC 9850 avec caméras Area SCC et LCC, 4 200 sur IPC 9850 avec CLEA, taux de placement nominal : 2 500–3 500 cph (composants par heure), types de composants usinables : puce 0201, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, µBGA, LCC, taille du champ : 42 x 42 mm, pas fin : jusqu'à 0,4 mm (16 mil), station de changement d'outils : 12 positions de buse, têtes : portique unique avec deux pipettes contrôlées indépendamment, précision d'assemblage (X/Y) 3σ : 50 µ avec caméra Area CCD, 100 µ avec alignement électromécanique en boucle fermée, dimensions du PCB (X/Y) : 30-330x30-450mm, alignement PCB : détection fiduciaire par ESI CorrectPlace® incluant l'apprentissage des trous ou des contours inhabituels, temps de chargement et d'alignement : environ 2.8s, nombre d'axes : 2, longueur : 1700mm, largeur : 1500mm, hauteur : 2200mm, poids : 450kg sans alimentateur. Une inspection sur place est possible.
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