Assembling machineDatacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Assembling machine
Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Année de construction
2017
État
Occasion
(entièrement fonctionnel)
Emplacement
Veenendaal 

Données de base
- Désignation de la machine:
- Assembling machine
- Fabricant:
- Datacon 2200 evo gen 3
- Modèle:
- 2200 evo
- Année de construction:
- 2017
- État:
- très bon (occasion)
- Fonctionnalité:
- entièrement fonctionnel
Prix et localisation
- Emplacement:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

Appel
Détails sur l'offre
- Identifiant de l'annonce:
- A21952498
- Mise à jour:
- dernière mise à jour le 26.08.2026
Description
Datacon 2200 EVO (Gen3)
The die bonder / multi-chip assembly machine from Datacon (Besi).
Die attach, multi-chip, and flip-chip capabilities.
Placement accuracy: ±10 µm at 3σ
Blodpoy S S Uwjfx Acyep
Theta: ±0.15° at 3σ
Bond force: 0.5–75 N
Up to 4 working heads
Wafer handling up to 12 inches
Die attach up to approximately 7,000 UPH/module
Flip-chip up to 2,500 UPH with dipping
Heated bond head up to 450 °C
Substrate area up to 325 × 200 mm
Weight approximately 1,300 kg
L'annonce a été traduite automatiquement et des erreurs de traduction peuvent apparaître.
The die bonder / multi-chip assembly machine from Datacon (Besi).
Die attach, multi-chip, and flip-chip capabilities.
Placement accuracy: ±10 µm at 3σ
Blodpoy S S Uwjfx Acyep
Theta: ±0.15° at 3σ
Bond force: 0.5–75 N
Up to 4 working heads
Wafer handling up to 12 inches
Die attach up to approximately 7,000 UPH/module
Flip-chip up to 2,500 UPH with dipping
Heated bond head up to 450 °C
Substrate area up to 325 × 200 mm
Weight approximately 1,300 kg
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Fournisseur
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