Cellule de marquage laser

Odevis Automation

Un système complet de traitement et de marquage laser SIC-Marking est disponible. Postes : 3, type de table : table de serrage sous vide, surface de travail par poste X/Y : 1000mm/1600mm, longueur d’onde laser : 10600nm/1064nm, procédés : vaporisation/nettoyage/structuration/traitement de surface, dimensions totales de l’installation X/Y/Z : env. 25000mm/3000mm/3000mm, heures de fonctionnement : env. 2000h. Poste 1 : Type de laser : laser CO2 Synrad, nombre de lasers : 6, puissance laser : 100W, plage de fréquence d’impulsion : 0kHz-100kHz, densité de puissance : 250kW/cm², matériaux traités : polyamide/PVB/PET, procédés : fusion/vaporisation. Poste 2 : Type de laser : laser à fibre IPG, nombre de lasers : 6, puissance laser : 250W, plage de fréquence d’impulsion : 20kHz-500kHz, densité de puissance : 250MW/cm², matériaux traités : cuivre/aluminium/étain/plomb/fer, procédés : structuration/fusion/vaporisation. Poste 3 : Type de laser : laser à fibre IPG, nombre de lasers : 3, puissance laser : 300W, plage de fréquence d’impulsion : 2kHz-200kHz, densité de puissance : 3MW/cm², matériaux traités : cuivre/aluminium/étain/plomb/fer, procédés : traitement de surface. Le revêtement des lentilles F-Theta au poste 2 présente une légère déformation. Documentation disponible. Une visite sur site est possible.
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